IC Insights在最新报告中对 2020 年领先的模拟 IC 供应商进行了排名（下图）。这 10 家公司的模拟 IC 销售额合计为 354 亿美元，占去年模拟 IC 市场总额 570 亿美元的 62%，与 2019 年的份额相同。凭借 109 亿美元的模拟销售额和 19% 的市场占有率，德州仪器在 2020 年继续牢牢占据模拟设备领先供应商的地位。TI 的模拟销售额与 2019 年相比增长了约 6.5 亿美元，即 6%。TI 2020 年的模拟收入占到了其 IC 销售额136 亿美元的 80%，占其半导体总收入 145 亿美元的 75%。统计显示，到2020 年，TI 大约一半的模拟器件是在 300mm晶圆上制造的。该公司此前曾表示，与使用 200mm 晶圆生产相比，在 300mm 晶圆上制造模拟 IC 将未封装部件（在芯片级）的成本降低了 40%。据 TI 称，在 300 毫米晶圆上制造的完全封装和测试的 IC 成本比在 200 毫米晶圆厂制造的 IC 低约 20%。凭借如此显着的成本节约，TI 宣布了在德克萨斯州理查森建造 300 毫米晶圆厂的计划，以支持未来的模拟增长。新工厂将位于其现有的 300mm RFAB 工厂旁边。TI 高管去年暗示该晶圆厂可能会在 2022 年开始生产。排名第二的模拟器件公司 (ADI) 的 2020 年模拟 IC 销售额下降了 1%，至 51 亿美元，占市场占有率的 9%。ADI 表示，其模拟设备，包括其通过 2017 年收购凌力尔特公司获得的许多设备，解决了“从传感器到云、直流到 100 GHz 及以上，以及纳瓦到千瓦”的机会。ADI 在全球拥有超过 125,000 名客户。其 2020 年最终用途应用的销售额是工业 (53%)、通信 (21%)、汽车 (14%) 和消费的人 (11%)。Skyworks Solutions 在 2020 年排名中跃居第三。Skyworks 专注于手机和智能手机的前端模块和功率放大器、用于无线基础设施的高度集成的 SiP 和 SoC 设备、电源管理芯片、精密模拟组件、WiFi 连接模块和 IC，以及用于 ZigBee 和蓝牙应用的智能能源 IC。Skyworks 指出，其 2020 年的超常增长主要是由于对无线连接产品的总体需求增加以及包括 5G 和 Wi-Fi 6 解决方案在内的技术升级周期的开始。此外，这些下一代解决方案的每台设备平均内容有所增加。该公司表示，其芯片是三星、Oppo、Vivo、小米和其他一级玩家推出的 5G 智能手机中的重要组成部分。欧洲三大IC供应商——英飞凌、意法半导体和恩智浦——均入选2020年前10名模拟供应商。它们合计占全球市场占有率的17%，比2019年下降了一个百分点。英飞凌排名最高欧洲模拟供应商，销售额增长 2%，达到 38 亿美元。英飞凌继续扩大其在汽车（2020 年销售额的 41%）和电源/传感器系统（2020 年销售额的 31%）应用中的影响力。工业电源控制 (16%) 和连接安全 (11%) 完善了其其他主要的最终用途应用程序。ST 排名第五，模拟销售额下滑 1% 至 33 亿美元（6% 市场占有率），NXP 排名第六，销售额为 25 亿美元（4% 市场占有率）。ST 的模拟重点是运动控制（电机驱动器 IC 和高压驱动器 IC）、自动化（智能电源开关）和能源管理（电力线通信IC）应用。恩智浦的一个关键增长领域是汽车，其模拟销售是新兴系统（如激光雷达、车辆网络和 5G）的重要组成部分。需要注意的是，IC Insights 对模拟销售最高的排名是基于 WSTS 建立的定义，即“若设备中集成电路总芯片面积的至少 50% 被归类为模拟设备，设备被模拟电路占用。”例如，一些模拟公司将不到 50% 的模拟电路嵌入到他们的各种逻辑芯片中。IC Insights 根据 WSTS 定义将这些设备分类为特定应用的逻辑或别的类型的组件。

  日前，德州仪器（TI）宣布推出其适用于工业应用及航空电子的创新型产品 —— 基于KeyStone™的AM5K2Ex处理器系列。较之前同类处理器，这些处理器能更快速地处理海量数据，且功耗更低，持续上班时间更长，在恶劣环境中更稳定可靠，是工厂和飞机的最佳选择。 “新型处理器能使节电设备的性能充分的发挥，这在类似的应用中是前所未见的。”TI商品市场营销工程师Ellen Blinka说道。 传统上，在相当短的时间内完成大量计算需要多个芯片的解决能力，。而AM5K2Ex处理器可将多个芯片整合到一个单一的“多核”芯片（即包含不止一个芯片中央处理组件的处理器）上，因此能节省运算时间，降低功耗并减少电路板占用空间。由于这些处理器比

  德州仪器（TI）Sitara处理器上的可编程实时单元（PRU）使客户能够从ARM®内核卸载实时处理任务，从而令自己的产品与众不同。PRU是为决定性处理及实时处理而优化的200MHz低时延多核协处理器，拥有本地外设和内存，可帮助客户在系统模块设计中避免昂贵的现场可编程门阵列（FPGA）或专用集成电路（ASIC），以节约时机和成本。PRU不仅可从ARM卸载处理任务以应对如时间要求严格的I/O操作等决定性任务，而且其功能足够强大，可在3D打印机、LED照明控制、机器人、热敏打印等应用领域中实现如电机控制等复杂的功能。 PRU具备可编程特性，能在5毫微秒内对I/O引脚进行单周期直接访问并拥有SoC资源，因此可在实施快速实时响应、专门数据处理操作

  德州仪器 是一家全球领先的半导体制造企业。该企业的中国区高管在接受福布斯中国的采访时表示，在中国汽车、工业产品和个人电子科技类产品等规模相对较大的商业领域， 德州仪器 实力较强，因此，将在中国稳健地增长。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 在上周五举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼上， 德州仪器 的中国区总裁胡煜华(Sandy Hu)在活动间歇时表示：“我们预计，在未来几年，我们在市场上依旧拥有众多机会。”在2017年1月公布的福布斯中国杰出商界女性榜上，胡煜华排在第74位。 在改革开放时期，德州仪器是较早进行对华投资的美国先行者。截至2016年，德州仪器已走过30年的在华历程。德州仪器的最新一份年

  日前，DSP领军者TI推出其最新基于KeyStone架构的66系列DSP处理器66AK2L06。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准，让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。该集成也可帮助航空电子、防御系统、医疗以及测试与测量等市场领域的用户开发出具有更高性能同时能耗减少高达50% 的产品。此外，研发人员还可从TI数字信号处理器 (DSP)的可编程性与多个高速ADC、DAC和AFE的预验证中受益。凭借多核软件开发套件 (MCSDK) 与射频软件开发套件 (RFSDK)， 66AK2L06 SoC进一步实现了TI的系统级解决方案，从而加快了产品上市的进程。 取代FPGA 以前做数据转换时都

  推出66AK2L06多核DSP /

  - MCU - MSP430使用指南12 -

  GPIO即通用输入输出接口，是MCU最基本的功能，可以控制I/O口的高低电平，输入输出或映射到其他模块等功能。 如下图所示，为MSP430FR2355芯片的引脚图: 在图中，每个引脚后标注的则是每个引脚具备的复用功能，GPIO是基本功能，除去电源，地，时钟等引脚，每个引脚都可作为通用IO口使用，那么如何按照自己的要求配置每个引脚的功能呢？ 下面就描述下GPIO引脚相关的寄存器（MSP430FR2xx/FR4xx）： 注：并非每个MSP430 MCU都包含下属所有的寄存器，根据MCU功能的复杂性决定，具体包含的寄存器名称和数量，请查看每个芯片的datasheet和user’s guide。 首先先整体看一下GP

  - MCU - MSP430使用指南12 -

  GPIO /

  Max Groenig是一名TI的员工，同时也是一位DIY爱好者。最近，Max凭借自己亲手打造的一双LED旱冰鞋，成为了黑夜里一道亮丽的风景线 Max的这个奇思妙想来自于此前他在慕尼黑参加的夜间旱冰派对。活动当晚，慕尼黑的部分街道实行了交通管制，成千上万的轮滑和滑板爱好者涌上街头大展身手。在这次活动中，Max注意到不少轮滑爱好者在滑行过程中都喜欢举着荧光棒，他不禁想到，将旱冰鞋和LED相结合也许是个不错的主意。 Max与他在Freising办公室的同事一同设计了这款灯光系统。当轮滑爱好者以不同的速度滑行时，LED会相应的变换颜色，并伴随着有节奏的闪烁，如同Disco的灯光一样。此外，当滑冰者摔倒时，旱冰鞋会自动闪烁红色的

  员工打造时尚旱冰鞋 /

  独有的体二极管感测改善了系统效率并使 MOSFET 电压应力锐减一半 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业内首款具有智能数字控制和独一无二的体二极管感测功能的电源管理芯片组，可优化下一代AC/DC 电源中的次级侧同步整流。UCD3138A数字控制器和 UCD7138低侧栅极驱动器改善了系统效率，与其他数字电源解决方案相比，可将同步整流 MOSFET 电压应力锐减一半。欲知更多详情，请访问。 在同步整流器内对死区时间的精准控制可最大限度地减少功率损失，同时降低MOSFET电源故障的风险。UCD3138A和UCD7138芯片组在快速数字控制算法中采用体

  德州仪器 (TI)推出了一款高度集成的0级无刷直流 (BLDC) 电机驱动器，适用于48V大功率电机控制管理系统（例如轻混电动车的牵引逆变器和起动机发电机）。DRV3255-Q1可帮助设计人员将电机系统的尺寸缩小多达30%，同时提供更高的栅极驱动电流，从而提供更好的保护和更高的输出功率。这款全新的电机驱动器是按照德州仪器经TÜV SÜD认证的功能安全开发流程设计的，满足更为严格的安全要求，符合ASIL D级的汽车安全完整性等级。 为帮助减少全球温室气体排放，汽车制造商正在增加轻混电动车 (MHEV) 的量产规模。轻混电动车使用48V电机驱动系统，有利于减少车辆内燃机的气体排放。制造商可通过德州仪器符合功能安全标准的D

  新款电机驱动器可让电机系统尺寸缩小多达30% /

  从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  【电路】夏尔YB-5T,YB-5TL,YB-5TI,YR-5M温热饮水机电路图

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

  嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

  Treo 平台采用模块化架构，可加快智能电源管理、传感器接口和通信解决方案的开发速度Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支 ...

  贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案

  贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案2024年11月6日 – 提供超丰富半导体和电子 ...

  ADC可以称作是模拟芯片领域的明珠。作为一种关键器件，ADC设计难度大，专利墙高，所以国内长期处在追赶的状态。近年来，国产ADC发展极为迅 ...

  集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代

  随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合，在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天，消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身， ...

  纳芯微近日推出多通道24 16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADCNSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线位的有效分辨率，专 ...

  意法半导体推出灵活、节约空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能

  【TE Connectivity】泰科电池组端子上新｜10,000次插配次数，寿命值Up！

  EB7830，旨在用作表征 SPT7830（10 位、2.5 MSPS 串行输出 ADC）的工具

  AD9246-105EBZ，用于评估 AD9246 14 位、105 MSPS 模数转换器的评估板

  使用 Analog Devices 的 LT1072CN8 的参考设计

  S12ZVML-MINIXXX: S12ZVM Mini Board和Mini Kit评估平台

  DC1795A，用于 LTC6950 的演示板，具有时钟分配的 1.4GHz 低相位噪声、低抖动 PLL

  Alps Alpine与古野合作推出GNSS模块UMSZ6系列 可实现高精度定位

  AMD 推出第二代 Versal Premium 系列：FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6

  Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

  Littelfuse【智能家居的电路保护方案】在线点 强势登场！预报名、参与研讨会赢好礼！

  【1月14日 技术直播】工程师请就位，Keysight计量专家开讲啦 ～电子仪器计量校准基础知识与校准周期探讨

  站点相关：数模混合数据转换放大器音响接口电路无线模拟其他技术电子百科综合资讯EMC/EMI模拟资源下载模拟电子习题与教程仙童传奇