全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级，进而更顺畅地运行AI工作负载

  【2024年10月17日，加州圣何塞讯】Supermicro, Inc.（作为AI/ML、HPC、云、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，宣布推出搭载AMD EPYC™ 9005系列处理器和AMD Instinct™ MI325X GPU的全新服务器、GPU加速系统与存储服务器系列。全新H14产品系列为业界内机型最广泛的服务器系列之一，此系列包含Supermicro的Hyper系统、Twin多节点服务器和AI推理GPU系统，且这些机型皆可搭配气冷或液冷散热技术。新型“Zen5”处理器核心架构使用了具有完整数据路径的AVX-512向量指令，支持基于CPU的AI推理，且每周期指令数（IPC）比先前第四代EPYC处理器提升17%，来提升了每个核的性能。

  Supermicro的H14系列采用最新第五代AMD EPYC处理器，每个CPU最多搭载192个核，且散热设计功耗（TDP）最高可达500W。新型H14系列包含Hyper和FlexTwin™系统，可应对更高的散热需求。该系列也包含三个适用于AI训练与推理工作负载的系统，最多可支持10个GPU，并以AMD EPYC 9005系列CPU作为主要处理器。此外，H14系列也具有两个支持AMD Instinct MI325X GPU的系统。

  Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示：“相较于采用第二代EPYC 7002系列CPU的Supermicro H11系统，搭载EPYC 9005 64核CPU的Supermicro H14服务器在SPECrate®2017_fp_base的性能表现1上提升了2.44倍。此大幅度的性能改善使客户可将数据中心总占用空间缩减至少三分之二2，同时增加新的AI计算性能，逐步提升数据中心能源效率。凭借Supermicro的液冷和气冷技术、多元系统模块设计，以及经验证的建构组件解决方案，H14服务器系列可提供优异的性能、密度和能源效率。”

  AMD执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理Forrest Norrod表示：“Supermicro的‘建构组件解决方案’使其能够持续使基于AMD架构的解决方案快速上市，并涵盖多种极具吸引力的系统模块设计。我们与Supermicro合作，利用其全球内部工程设计和制造能力，再结合他们的气冷和液冷系统机架级整合技术，可在任何规模上使客户通过AMD EPYC CPU和Instinct GPU快速实现价值。”

  Hyper - Supermicro的旗舰级企业服务器，可支持两个EPYC 9005 CPU，每个CPU最多包含192 个核，并具有500W的功率，同时可通过24个DIMM插槽支持最高9TB内存，提供最高的性能。Hyper包括配备最高12个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽的1U机箱，或配备最高24个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽的2U机箱，使用先进的散热设计，可容纳最高性能的CPU，适用于需求严苛的AI推理、企业或云工作负载。

  CloudDC - 此多功能系统经过优化设计，适用于云数据中心，并在1U规格的机壳内搭载单一EPYC 9005 CPU，具有最高12个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽。此系统采用OCP（开放计算平台）DC-MHS 规格（数据中心模块化硬件系统）技术，确保与OCP标准兼容。

  GrandTwin™ - GrandTwin为4节点计算平台，将单一EPYC 9005 CPU容纳到高密度2U外形规格内。此系统经常用于对象存储、虚拟化、高性能计算应用等多服务器集群应用。

  FlexTwin™ - FlexTwin是一款2U 4节点高性能、高密度计算系统，其中每个节点具有双EPYC 9005 CPU。此系统使用先进液冷技术，可实现高能源效率，且能使最高性能的 EPYC 9005 CPU顺畅运行，适用于高性能计算、EDA和其他需求严苛的工作负载。

  4U GPU 系统（液冷） - 搭载EPYC CPU的高密度8路加速器平台，使用先进的液冷技术，在最紧凑的4U外形规格内支持OAM加速器，专为高性能AI和高性能计算应用所设计。

  关键字：引用地址：Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统

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