国微芯硬核产品物理验证渠道地图填充东西EsseFill_扑克王下载地址

国微芯硬核产品物理验证渠道地图填充东西EsseFill

来源：撲克王二维码下载发布时间：2025-03-14 20:32:06

化学机械抛光是芯片制作的必要过程，英文全称为Chemical-mechanical polishing（CMP），此工艺能完成芯片制作中晶圆外表大局平整化，其抛光磨平作用直接影响芯片的终究良率。不过，芯片上某些没有一点互联金属线的区域所发生的洼陷 (如下图所示)，经过了CMP这道工序之后仍然会存在，然后形成信号推迟、芯片流片失利等结果, 因而就需要用到冗余金属填充东西（dummy fill）来补偿CMP工艺的缺乏、进步地图密度的均匀性，处理洼陷问题。

芯天成地图填充东西EsseFill可为各类技能节点供给高填充才能、安稳和高速的工业级的全芯片地图填充处理方案，以应对半导体制作CMP工艺中的dishing效应、erosion效应等形成的工艺窗口萎缩及带来的良率问题。此产品根据高性能一致数据底座和分布式处理结构、集成高性能几许核算引擎、单层cell图形模型和多层cell图形模型等先进填充图形算法，可以高速处理超大规模地图数据，为杂乱电路地图及先进工艺制作供给高性能的处理方案。